2026-07-12
पॉलीप्रोपाइलेंग्लाइकोल डाइग्लिसिडिल ईथर (पीपीजीडीजीई) सीएएस 26142-30-3 एक दो-कार्यात्मक इपोक्सी प्रतिक्रियाशील पतला है जो पॉलीप्रोपाइलेंग्लाइकोल रीढ़ की हड्डी पर आधारित है जो असाधारण लचीलापन, प्रभाव प्रतिरोध,और कम तापमान पर प्रदर्शन करने के लिए epoxy राल सूत्रों. 305 ≈ 335 g/eq के इपोक्सी समकक्ष भार (EEW) और 25°C पर 45 ≈ 75 mPa·s की चिपचिपाहट के साथ, PPGDGE simultaneously reduces formulation viscosity for improved processing while contributing flexible segments that permanently modify cured network properties—a dual functionality that non-reactive diluents and plasticizers cannot matchहमारे पीपीजीडीजीई में हाइड्रोलाइज़ेबल क्लोरीन <0.1% के साथ ≥99% शुद्धता है, जो लचीली कोटिंग्स, संरचनात्मक चिपकने वाले, विद्युत इनकैप्सुलेशन और उन्नत कम्पोजिट विनिर्माण में फॉर्मूलेटर की सेवा करता है।
1दोहरी चिपचिपाहट में कमी और लचीलापन:डीजीईबीए (ईईडब्ल्यू 188) इपॉक्सी राल में 15 ̊25 पीएचआर लोडिंग पर, पीपीजीडीजीई मिश्रित चिपचिपाहट को 60 ̊75% तक कम करता है जबकि एक ही समय में कठोर ग्लास संक्रमण तापमान (टी) को कम करता है।घ) द्वारा 30°C से 50°C की तुलना में शुद्ध DGEBA।यह रासायनिक प्रतिरोध प्रदान करने वाले क्रॉसलिंक घनत्व का त्याग किए बिना उत्कृष्ट सब्सट्रेट गीला करने के साथ कमरे के तापमान पर लागू कोटिंग्स के निर्माण की अनुमति देता है.
2. निम्न तापमान कठोरता वृद्धिःपीपीजीडीजीई-संशोधित एपॉक्सी नेटवर्क में ब्रेक के समय बढ़ोतरी में 3×5 गुना सुधार होता है (आमतौर पर अपरिवर्तित डीजीईबीए के लिए 8×15% बनाम 2×4%) और 20 डिग्री सेल्सियस पर 2×3 गुना अधिक प्रभाव प्रतिरोध (इजोड, नच) होता है।यह कम तापमान की लचीलापन एयरोस्पेस समग्र उपकरण के लिए महत्वपूर्ण है, क्रायोजेनिक टैंक अस्तर, और ठंडे जलवायु में सिविल इंजीनियरिंग अनुप्रयोग।
3अति-कम हाइड्रोलाइज़ेबल क्लोरीन:हमारी मालिकाना एपिक्लोरोहाइड्रिन स्ट्रिपिंग प्रक्रिया हाइड्रोलाइज़ेबल क्लोरीन सामग्री <0.05% (औद्योगिक विशिष्ट 0.2~0.5% के मुकाबले) प्राप्त करती है,इलेक्ट्रॉनिक इनकैप्सुलेशन अनुप्रयोगों में संक्षारण संबंधी चिंताओं को समाप्त करना जहां आयनिक प्रदूषकों से डेंड्राइटिक विकास और डिवाइस विफलता हो सकती है, पक्षपाती) ।
4अमाइन क्यूरिंग संगतता:PPGDGE मानक अमाइन क्यूरेटिव्स (पॉलीआमाइड्स, साइक्लोअलिफेटिक अमाइन,अमाइन अनुपूरक) स्टीकिओमेट्रिक अनुपात में EEW से अनुमानित कोई विशेष सख्त एजेंट या त्वरण की आवश्यकता नहीं है25°C पर पॉलीयामाइड (AHEW 100) के साथ जेल समय 45~60 मिनट है।
| पैरामीटर | हमारी पीपीजीडीजीई | 1,4-बुटानडीओल डाइग्लिसिडिल ईथर (बीडीडीजीई) | C12-C14 ग्लिसिडिल ईथर (मोनोफंक्शनल) | गैर प्रतिक्रियाशील द्रव (बेंज़िल अल्कोहल) |
|---|---|---|---|---|
| EEW (g/eq) | 305 ₹335 | 125 ¢ 140 | 280 ¢ 300 | एन/ए (गैर प्रतिक्रियाशील) |
| चिपचिपाहट (mPa·s) | 45 ¢ 75 | 10 ¢ 20 | ५१० | ५१० |
| लम्बाई में सुधार | 3×5× | 1.5 ¢ 2 × | 1 ¢ 1.5 × | 1.5 ¢ 2 × (केवल प्लास्टिसाइजिंग) |
| क्रॉसलिंक प्रतिधारण | पूर्ण (अकार्यशील) | पूर्ण (अकार्यशील) | क्रॉसलिंक घनत्व को कम करता है | कोई नहीं, घनत्व को कम करता है |
| हाइड्रोलाइज़ेबल Cl | <0.05% | <0.1% | <0.2% | नहीं |
| एक्स्यूडेशन का जोखिम | शून्य (बाध्य) | शून्य (बाध्य) | शून्य (बाध्य) | उच्च (मुक्त प्लास्टिसाइज़र) |
| कीमत ($/kg) | $812 | $1522 | $6.9 | $24 |
एक जर्मन औद्योगिक फर्श ठेकेदार ने 30,000 वर्ग मीटर के कोल्ड स्टोरेज वेयरहाउस (-25 डिग्री सेल्सियस ऑपरेटिंग तापमान) में PPGDGE-संशोधित एपॉक्सी को अपनाया।पॉलीआमाइड-सख्त) -25 डिग्री सेल्सियस पर 2 मिमी से अधिक की दरार-ब्रिजिंग क्षमता प्रदान की और 1 पास किया,000 थर्मल शॉक चक्र (+20°C से -25°C) बिना विघटन के। फर्श ने शून्य रखरखाव हस्तक्षेप के साथ 4 वर्षों तक त्रुटिहीन प्रदर्शन किया है।किसी अन्य प्रतिक्रियाशील पतला पदार्थ ने हमें अत्यधिक तापमान पर लचीलापन और अमोनिया आधारित सफाई एजेंटों के लिए रासायनिक प्रतिरोध का यह संयोजन नहीं दिया।तकनीकी निदेशक।
एक ताइवानी इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माता ने हमारे अल्ट्रा-लो-क्लोरिन PPGDGE का उपयोग एलईडी ड्राइवर इनकैप्सुलेशन यौगिकों में किया।05% हाइड्रोलाइज़ेबल क्लोरिन विनिर्देश ने 85°C/85% आरएच पक्षपाती एचएएसटी परीक्षण में चांदी के पलायन की विफलताओं को समाप्त कर दिया (1)मानक ग्रेड के प्रतिक्रियाशील द्रवों का उपयोग करने वाले पिछले सूत्रों की तुलना में 3 गुना सुधार। उत्पाद AEC-Q102 के तहत ऑटोमोटिव एलईडी प्रकाश मॉड्यूल के लिए योग्य है।
एक अमेरिकी एयरोस्पेस टूलिंग निर्माता ने कार्बन फाइबर प्रीप्रिग लेयअप टूल के लिए एपॉक्सी टूलिंग बोर्ड फॉर्मूलेशन में PPGDGE को शामिल किया।घफिर भी क्रॉसलिंक घनत्व बनाए रखने से टूलिंग बोर्ड को आयामी विकृतियों के बिना 180 डिग्री सेल्सियस ऑटोक्लेव उपचार चक्रों का सामना करते हुए ± 0.05 मिमी की सहिष्णुता तक मशीनीकृत किया जा सका।इस प्रणाली ने 5 दिन के, एक ही 4 घंटे के रैंप के साथ बहु-चरण पोस्ट-क्योर चक्र, उपकरण उत्पादन में नेतृत्व समय को 60% तक कम करता है।